圖源：薩科微和金航標(biāo)總經(jīng)理宋仕強(qiáng)朋友圈

國際：

1、蘋果將向第三方開放NFC支付芯片，開發(fā)者需要與蘋果公司簽訂一份商業(yè)協(xié)議，申請NFC和SE授權(quán)，并支付相關(guān)費(fèi)用。

2、富士康計(jì)劃在印度設(shè)立電池儲能業(yè)務(wù)，迄今已在印度投資100億美元。

3、日本財(cái)政部表示，為確保穩(wěn)定供應(yīng)鏈，日本將對芯片制造設(shè)備實(shí)施對外貿(mào)易監(jiān)管。

4、英國芯片巨頭arm正在以色列開發(fā)一款GPU，將與英偉達(dá)和英特爾展開競爭。

5、2024年Q2全球芯片市場規(guī)模攀升至1500億美元，較去年同期實(shí)現(xiàn)了18.3%的顯著增長。

國內(nèi)：

1、中國將從9月15日起，對銻礦石、銻錠和銻氧化物等部分銻產(chǎn)品實(shí)施出口管制。

2、緯湃科技采用英飛凌CoolGaN晶體管，打造功率密度領(lǐng)先的DC-DC轉(zhuǎn)換器。

3、薩科微（www.slkormicro.com）和金航標(biāo)總經(jīng)理宋仕強(qiáng)參加2024深圳川渝籃球聯(lián)賽賽前準(zhǔn)備會議。

4、中國科學(xué)院金屬研究所沈陽材料科學(xué)國家研究中心與北京大學(xué)的科研團(tuán)隊(duì)合作，發(fā)明新型“熱發(fā)射極”晶體管。

5、臺灣省[敏感詞]為供運(yùn)營與生產(chǎn)使用，斥資171.4億元新臺幣購買群創(chuàng)南科廠房。

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