發(fā)布時(shí)間:2024-06-12作者來(lái)源:金航標(biāo)瀏覽:2061
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國(guó)際:
1、英特爾暫停了在以色列投資250億美元的建廠計(jì)劃,聲稱其決策是基于商業(yè)狀況、市場(chǎng)動(dòng)態(tài)和負(fù)責(zé)任的資本管理。
2、Rene Haas預(yù)測(cè),基于Arm CPU架構(gòu)的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)到2029年,將在Windows PC領(lǐng)域超越x86架構(gòu)。
3、韓國(guó)6月前10天半導(dǎo)體出口同比增加36.6%,其單月出口額連續(xù)7個(gè)月保持兩位數(shù)增長(zhǎng)。
4、小米豎向小折疊將搭載高通驍龍8 Gen3旗艦芯片。
5、金航標(biāo)(www.kinghelm.net)和薩科微總經(jīng)理宋仕強(qiáng)論新質(zhì)生產(chǎn)力的文章英文版,榮登雅虎財(cái)經(jīng) Yahoo Finance,且與蘋果公司的庫(kù)克同框!
國(guó)內(nèi):
1、國(guó)產(chǎn)前道涂膠顯影設(shè)備將進(jìn)入OCF國(guó)際供應(yīng)鏈,標(biāo)志著可視化芯片彩色光刻膠涂膠工藝設(shè)備國(guó)產(chǎn)化實(shí)現(xiàn)“零突破”。
2、6月6日,盛劍環(huán)境國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體制程附屬設(shè)備及關(guān)鍵零部件項(xiàng)目舉行封頂儀式,總投資6億元。
3、近日,中科通量宣布已相繼完成了與RISC-V、ARM、x86等多個(gè)架構(gòu)的國(guó)產(chǎn)信創(chuàng)芯片廠商的產(chǎn)品兼容性適配認(rèn)證。
4、近日,總規(guī)模達(dá)100億元的廈門先進(jìn)制造業(yè)基金設(shè)立簽約活動(dòng)舉行,將支持先進(jìn)制造業(yè)倍增發(fā)展。
5、江蘇路芯半導(dǎo)體項(xiàng)目擬投資20億元,建成后具備年產(chǎn)約35000片半導(dǎo)體掩膜版生產(chǎn)能力,技術(shù)節(jié)點(diǎn)達(dá)到28nm。
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