發(fā)布時(shí)間:2024-07-29作者來(lái)源:金航標(biāo)瀏覽:2458
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國(guó)際:
1、日本半導(dǎo)體出口管制新增5個(gè)物項(xiàng),該修訂將于2024年9月8日實(shí)施。
2、AMD銳龍9000因質(zhì)量問(wèn)題推遲上市!
3、ENGIE Vianeo與BICS合作,為智能電動(dòng)車(chē)充電站提供支持。
4、保時(shí)捷全球銷(xiāo)量下滑嚴(yán)重,凈利潤(rùn)降20%。
5、因日本汽車(chē)銷(xiāo)量的下降使整個(gè)中國(guó)供應(yīng)鏈發(fā)生變化,本田在華減產(chǎn),將消減30%燃油汽車(chē)產(chǎn)能。
6、特斯拉大規(guī)模裁員,遣散費(fèi)用高達(dá)5.83億美元。
國(guó)內(nèi):
1、鋰電企業(yè)ST保力被終止上市,2024年7月25日正式摘牌。
2、龍芯3C6000服務(wù)器CPU已完成流片,性能達(dá)英特爾至強(qiáng)Silver 4314水平。
3、薩科微(www.slkoric.com)總經(jīng)理宋仕強(qiáng)攜薩科微副總經(jīng)理賀俊駒等精英骨干,參加2024年全球MCU及嵌入式生態(tài)發(fā)展大會(huì)。
4、百川智能完成新一輪融資后估值200億元人民幣,由阿里、小米、騰訊及其他國(guó)資聯(lián)合投資。
5、三安半導(dǎo)體芯片二廠設(shè)備搬入,預(yù)計(jì)到12月M6B將實(shí)現(xiàn)點(diǎn)亮通線(xiàn),8英寸SiC芯片將正式投產(chǎn)。
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