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國際：

1、ASML計劃2030年推出Hyper-NA EUV設備，單臺價格高達7.2億美元。

2、日本東京電子（TEL）近日宣布將在2025至2029財年期間投資1.5萬億日元，并計劃招募一萬名新員工。

3、據(jù)韓國貿(mào)易統(tǒng)計促進院數(shù)據(jù)顯示，韓國5月份用于芯片生產(chǎn)的空白掩模出口額達到256萬美元，其中中國市場為193萬美元。

4、日本硝子開發(fā)出了用于功率半導體材料“碳化硅（SiC）”襯底的新制造技術，該技術可使襯底的制造成本降低10%以上。

5、蘋果公司上月正式宣布的Apple Intelligence將與OpenAI的ChatGPT達成戰(zhàn)略合作，共同推進人工智能技術的發(fā)展。

6、TrendForce集邦咨詢報告指出，上游供應鏈庫存回補及需求增溫，第三季服務器出貨增幅4-5%。

國內(nèi)：

1、中國移動發(fā)布其5G Redcap蜂窩物聯(lián)網(wǎng)通信芯片“CM9610”，專門為低功耗5G物聯(lián)網(wǎng)設備量身打造。

2、我國百兆瓦時鈉離子儲能項目，大唐湖北100MW/200MWh鈉離子新型儲能電站科技創(chuàng)新示范項目一期工程建成投運。

3、據(jù)國內(nèi)媒體報道稱，四川科學家借力AI 開發(fā)出“耐疲勞鐵電材料”，能讓存儲芯片無限次擦寫。

4、喜訊傳來！金航標6月再創(chuàng)佳績，斬獲豐厚獎金！這是薩科微（www.slkoric.com）/金航標今年第三次發(fā)獎金。

5、近日，本源量子計與中國聯(lián)通簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將合作推動中國自主量子算力應用到中國通信事業(yè)中。

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