金航標火熱招聘中！歡迎舉薦??！

國際：

1、全球半導體受AI、高性能計算（HPC）、5G與汽車電子等新興應用持續擴大影響，推動先進封裝技術成為重要方向。

2、2026中國半導體先進封裝大會暨半導體先進封裝展覽會，將于2026年3月22-23日在中國上海浦東召開。

3、德國西門子公司的電子設計自動化（EDA）部門或將暫停對中國大陸地區的支持與服務。

4、作為全球領先的高品質半導體封裝載板和印制電路板制造商，奧特斯（AT&S Austria Technologie & Systemtechnik AG）位于馬來西亞居林高科技園區(Kulim Hi-Tech Park）新工廠正式投產，并已具備全面量產能力。

5、金航標（www.kinghelm.com.cn）是國家高新技術企業，現招聘北斗GPS天線和連接器銷售工程師8名，高速率連接器產品研發工程師3名，歡迎舉薦。

6、英特爾與軟銀成立Saimemory，開發堆疊式DRAM替代HBM。

國內：

1、惠科股份有限公司擬在順慶區投資建設惠科全色系M-LED新型顯示芯片基地項目，總投資約100億元。

2、珠海發布政策，最多給予3000萬元支持AI和機器人技術攻關，設“算力券”“模型券”助力企業。

3、廣東躍昉科技發布面向RISC-V邊端AI的一體化開發應用平臺 LeapAIET，解決行業痛點。

4、地平線機器人-W（9660.HK）旗下地瓜機器人完成1億美元A輪融資。

5、百度（山東）人工智能有限公司成立，法定代表人為王盛，注冊資本1000萬元人民幣。

6、賽目科技與高德軟件有限公司在香港正式簽署為期三年的戰略合作協議，雙方將圍繞智能裝備、智慧交通及智慧城市三大領域展開深度合作，共同推動低空經濟與智慧出行產業發展。

《金航標Vis標準化體系（25.04版）》正式施行

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