金航標(biāo)火熱招聘中！歡迎舉薦！！

國際：

1、全球半導(dǎo)體受AI、高性能計(jì)算（HPC）、5G與汽車電子等新興應(yīng)用持續(xù)擴(kuò)大影響，推動(dòng)先進(jìn)封裝技術(shù)成為重要方向。

2、2026中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝大會(huì)暨半導(dǎo)體先進(jìn)封裝展覽會(huì)，將于2026年3月22-23日在中國上海浦東召開。

3、德國西門子公司的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）部門或?qū)和?duì)中國大陸地區(qū)的支持與服務(wù)。

4、作為全球領(lǐng)先的高品質(zhì)半導(dǎo)體封裝載板和印制電路板制造商，奧特斯（AT&S Austria Technologie & Systemtechnik AG）位于馬來西亞居林高科技園區(qū)(Kulim Hi-Tech Park）新工廠正式投產(chǎn)，并已具備全面量產(chǎn)能力。

5、金航標(biāo)（www.kinghelm.com.cn）是國家高新技術(shù)企業(yè)，現(xiàn)招聘北斗GPS天線和連接器銷售工程師8名，高速率連接器產(chǎn)品研發(fā)工程師3名，歡迎舉薦。

6、英特爾與軟銀成立Saimemory，開發(fā)堆疊式DRAM替代HBM。

國內(nèi)：

1、惠科股份有限公司擬在順慶區(qū)投資建設(shè)惠科全色系M-LED新型顯示芯片基地項(xiàng)目，總投資約100億元。

2、珠海發(fā)布政策，最多給予3000萬元支持AI和機(jī)器人技術(shù)攻關(guān)，設(shè)“算力券”“模型券”助力企業(yè)。

3、廣東躍昉科技發(fā)布面向RISC-V邊端AI的一體化開發(fā)應(yīng)用平臺(tái) LeapAIET，解決行業(yè)痛點(diǎn)。

4、地平線機(jī)器人-W（9660.HK）旗下地瓜機(jī)器人完成1億美元A輪融資。

5、百度（山東）人工智能有限公司成立，法定代表人為王盛，注冊(cè)資本1000萬元人民幣。

6、賽目科技與高德軟件有限公司在香港正式簽署為期三年的戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將圍繞智能裝備、智慧交通及智慧城市三大領(lǐng)域展開深度合作，共同推動(dòng)低空經(jīng)濟(jì)與智慧出行產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

《金航標(biāo)Vis標(biāo)準(zhǔn)化體系（25.04版）》正式施行

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