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國際：

1、日本三井化學(xué)將量產(chǎn)光刻薄膜新品，支持ASML下一代光刻機，預(yù)期年產(chǎn)能力為5000張。

2、A股多家半導(dǎo)體公司業(yè)績報喜，凈利潤預(yù)計最多增長近280%，具體環(huán)節(jié)涉及存儲芯片、電源管理芯片與封測。

3、英偉達(dá)超越微軟、蘋果，成為全球市值第一高的上市企業(yè)！當(dāng)?shù)貢r間6月18日，英偉達(dá)股價上漲3.51%，總市值3.34萬億美元。

4、因芯片漲價，iPhone 16系列頂配版的售價可能會突破2萬元人民幣。

5、清華大學(xué)教授周祖成將主編書籍《“芯”火燎原——芯片人才自主培養(yǎng)探路》，贈送給金航標(biāo)（www.kinghelm.net）和薩科微總經(jīng)理宋仕強先生。

6、新能源汽車風(fēng)口效應(yīng)下，汽車芯片作為電動化、智能化技術(shù)的核心組件，已成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的新增長點。

國內(nèi)：

1、國內(nèi)最大電感式位置傳感器工廠在光谷投產(chǎn)。武漢理巖已完成自研感應(yīng)式芯片的國產(chǎn)化，電感式位置傳感器國產(chǎn)化邁出重要一步。

2、SEMI-e 2024 第六屆深圳國際半導(dǎo)體展，將于6月26-28日在深圳國際會展中心（寶安新館）4、6、8號館盛大啟幕！

3、今年前5個月（1-5月），深圳進(jìn)出口總值1.81萬億元，包括進(jìn)口6525.4億元，增長29.4%。其中，半導(dǎo)體制造設(shè)備進(jìn)口193億元，增長250%。

4、6月18日，士蘭集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產(chǎn)線項目在海滄開工，項目總投資120億元，分兩期建設(shè)。

5、6月18日，由寧德時代、北汽集團(tuán)、京能集團(tuán)、小米集團(tuán)等共同投資建設(shè)的北京時代電池基地項目開工儀式舉行。

6、中國汽車品牌 2023 年全球銷量達(dá)到1340萬輛，銷量位居第三，首次超越[敏感詞]品牌，僅次于日本品牌和歐洲品牌。

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