發布時間:2024-09-24作者來源:金航標瀏覽:2359
宋仕強總經理榮獲“2024芯增長”論壇的分享之星獎
國際:
1、英特爾和AWS將在一個“為期數年、數十億美元的框架”內共同投資一種用于人工智能計算的定制芯片,即所謂的Fabric chip。
2、波蘭政府將向英特爾波蘭弗羅茨瓦夫先進封裝工廠建設項目,提供超74億茲羅提(約135.68億元人民幣)補貼。
3、金航標Kinghelm電子(www.kinghelm.com.cn)和薩科微半導體總經理宋仕強榮獲在華強北回酒店舉辦的“2024芯增長”論壇的分享之星獎。
4、通用汽車正洽商向日本TDK采購電池,而TDK獲寧德時代授權采用其技術生產磷酸鐵鋰電池。
國內:
1、我國部署2024年度享受加計抵減政策的集成電路企業清單制定工作。
2、日前,工信部宣布印發《重大技術裝備推廣應用指導目錄(2024 年版)》。
3、近日,紫光展銳完成了40億元人民幣的股權融資,該筆融資被稱為2024年中國半導體領域最大的融資事件。
4、重慶三安項目(系8英寸碳化硅襯底配套工廠)已實現襯底廠的點亮通線。
5、士蘭集科自主研發的V代IGBT芯片和FRD芯片封裝的電動汽車主電機驅動模塊已開始向比亞迪、吉利、廣汽、零跑、匯川等下游廠家批量供貨。
6、近日,華海清科12英寸超精密晶圓減薄機Versatile-GP300完成驗證工作。
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