國際：

1、AI大模型方興未艾，半導(dǎo)體與光模塊長(zhǎng)期受益。GPU是AI服務(wù)器的核心，約占近90%AI芯片市場(chǎng)份額。

2、2023年，亞太地區(qū)云計(jì)算IaaS市場(chǎng)排名前三的分別是阿里云、亞馬遜AWS、微軟Azure。

3、微軟將投資40億歐元，在法國東北部城市米盧斯建立一座數(shù)據(jù)中心，其中大部分集中在人工智能領(lǐng)域。

4、三星電子組建了高帶寬存儲(chǔ)芯片供應(yīng)團(tuán)隊(duì)，目標(biāo)是通過英偉達(dá)的測(cè)試，提高8層和12層HBM3E的良率和質(zhì)量。

5、5月16日，金航標(biāo)Kinghelm（www.kinghelm.net）和薩科微Slkor總經(jīng)理宋仕強(qiáng)蒞臨金航標(biāo)廣西鹿寨生產(chǎn)基地指導(dǎo)工作！同一時(shí)間，金航標(biāo)外貿(mào)部銷售經(jīng)理宋沅明的原創(chuàng)佳作《我和老爸宋仕強(qiáng)的“五一”籃球練習(xí)時(shí)光》反響熱烈、備受好評(píng)！

6、軟銀的子公司Arm將設(shè)立一個(gè)人工智能芯片部門，目標(biāo)是在2025年春季打造出一款原型產(chǎn)品。

國內(nèi)：

1、國內(nèi)一款2Tb/s 3D集成硅光芯粒成功出樣，英偉達(dá)等巨頭爭(zhēng)相布局。

2、中國第三代自主超導(dǎo)量子計(jì)算機(jī)“本源悟空”的一核心部件——高密度微波互連模組已實(shí)現(xiàn)完全國產(chǎn)化。

3、2024屆慕尼黑上海電子展(electronica China)將于7月8至10日，在上海新國際博覽中心舉辦。

4、廣瀨電機(jī)發(fā)布支持高電壓、板對(duì)線連接器ZG05HV系列，發(fā)布車載用板對(duì)FPC/FFC連接器TF70系列。

5、預(yù)計(jì)到 2026 年，中國大陸將超過韓國和中國[敏感詞]省，成為全球集成電路晶圓產(chǎn)能來源地。

6、現(xiàn)在信息化智能化的發(fā)展，對(duì)供應(yīng)鏈的管理要求更加精細(xì)化，金航標(biāo)的電子元器件供應(yīng)鏈出海戰(zhàn)略已卓有成效。

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