薩科微宋仕強(qiáng)頂著壓力持續(xù)揭露長(zhǎng)沙米拓碰瓷罪惡

國(guó)際：

1、美光（Micron）公布了下一代 HBM4 和 HBM4E 工藝的新進(jìn)展，預(yù)計(jì)將于2026年開(kāi)始量產(chǎn)。

2、三星正式發(fā)布Galaxy S25系列新品，包含Galaxy S25、Galaxy S25+和Galaxy S25 Ultra等機(jī)型。

3、2025年汽車行業(yè)的五大關(guān)鍵趨勢(shì)，分別是：中國(guó)將推動(dòng)汽車架構(gòu)變革；電池電動(dòng)汽車產(chǎn)量將增長(zhǎng)；L2級(jí)自動(dòng)駕駛成為主流；人工智能正改變駕駛艙；庫(kù)存影響將開(kāi)始減弱。

4、2025年，預(yù)計(jì)中國(guó)汽車將占全球區(qū)域控制器和HPC需求四分之三以上。

5、薩科微Slkor（www.slkoric.com）宋仕強(qiáng)頂著壓力持續(xù)揭露長(zhǎng)沙米拓碰瓷罪惡，本期曝光的錄音內(nèi)容是米拓聶鋼脅迫臨沂米特武先生，將責(zé)任推給終端用戶配合米拓的敲詐勒索！

6、恩智浦半導(dǎo)體將以2.425億美元全現(xiàn)金交易的方式收購(gòu)Aviva Links。

國(guó)內(nèi)：

1、深圳市龍華區(qū)政府印發(fā)了《關(guān)于支持半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干措施》，提出對(duì)符合條件的企業(yè)給予10萬(wàn)-500萬(wàn)的資金補(bǔ)助，單條政策年度資助總金額最多2000萬(wàn)元。

2、《深圳市打造人工智能先鋒城市的若干措施》發(fā)布，旨在推動(dòng)深圳成為全球人工智能發(fā)展的先鋒城市。

3、2024光掩模版與光刻膠技術(shù)與市場(chǎng)論壇將于12月27日在蘇州召開(kāi)。

4、到2024年，預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體掩模版市場(chǎng)規(guī)模將繼續(xù)增長(zhǎng)至53億美元。

5、長(zhǎng)飛先進(jìn)武漢基地項(xiàng)目舉行首批設(shè)備搬入儀式，預(yù)計(jì)2025年5月實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)通線，總投資預(yù)計(jì)超過(guò)200億元。

6、華虹無(wú)錫廠將有一條專用生產(chǎn)線滿足意法半導(dǎo)體的STM32需求，計(jì)劃復(fù)刻歐洲工廠的eNVM 40nm制程STM32產(chǎn)品的晶圓制造生產(chǎn)線。

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