薩科微和金航標2025在陽臺山團建大合照

國際：

1、半導(dǎo)體初創(chuàng)公司Zero ASIC 宣布推出開放標準 eFPGAIP產(chǎn)品Platypus。

2、日本房地產(chǎn)開發(fā)商三井不動產(chǎn)計劃在西南部熊本縣建設(shè)一個以芯片為重點的科學(xué)園區(qū)。

3、Cadence Design Systems斥資250萬英鎊在英國威爾士卡迪夫設(shè)立半導(dǎo)體設(shè)計中心。

4、阿拉伯聯(lián)合大公國承諾在未來10年內(nèi)投資1.4萬億美元，投資領(lǐng)域涵蓋人工智能、半導(dǎo)體等。

5、美光公司2025年所有的HBM芯片都已售罄。

國內(nèi)：

1、上海海思發(fā)文宣布其蜂窩表芯即將量產(chǎn)。

2、九峰山實驗室發(fā)布100nm硅基氮化鎵商用工藝設(shè)計套。

3、春日登山，快樂同行！金航標和薩科微（www.slkormicro.com）2025年團建圓滿結(jié)束！

4、蔚來CEO李斌表示，蔚來從ET9開始使用自研芯片，沒有使用英偉達Thor智駕芯片計劃。

5、浙江大學(xué)突破LED技術(shù)極限，成功研發(fā)90納米鈣鈦礦LED。

6、TCL推出全球智能鎖行業(yè)AI大模型。

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