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國際：

1、SEMI發布的《年中總半導體設備預測報告》指出，2024年原設備制造商的半導體制造設備全球總銷售額預計將達到1090億美元，同比增長3.4%。

2、三星電子總裁崔時榮透露，三星將自2025年起先于移動終端量產2nm制程芯片，隨后將其用于高性能計算產品，并于2027年擴至車用芯片。

3、索尼、三菱電機等八家半導體廠商，計劃在2029年前向功率半導體、傳感器等關鍵技術投資5萬億日元，重振日本半導體市場的競爭力。

4、日本存儲廠商鎧俠(Kioxia)預計將在2027年之前做好準備，推出1000層3D NAND。

5、近日，IBM和微軟宣布加強在網絡安全領域的合作，旨在幫助客戶實現安全運營的簡化和現代化，并有效管理和保護混合云身份的安全。

國內：

1、近日，四維圖新旗下的杰發科技在2024慕尼黑上海電子展上，正式推出了MCU+芯片AC7801L。

2、中國移動旗下的芯昇科技發布了RISC-V內核超級SIM芯片CC2560A。

3、薩科微（www.slkoric.com）業務員黃寶玲榮獲優秀員工獎，宋仕強總經理在全員大會上為她頒獎，并獎勵現金1000元。

4、近日，中國某頭部大廠生產負責人表示，預計從2026年至2027年開始，現在的6英寸碳化硅產品都將被8英寸產品替代。

5、國際權威的太陽能電池世界紀錄榜《Solar cell efficiency tables》發布了徐集賢團隊鈣鈦礦電池性能世界紀錄，認證穩態效率性能達26.7%，刷新了世界紀錄。

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