北京同芯科技運營中心入駐儀式

國際：

1、據(jù)報道，印度2025年將發(fā)布自主研發(fā)的半導(dǎo)體芯片（采用28納米工藝），同時六家半導(dǎo)體工廠正在建設(shè)中。

2、尼康推出半導(dǎo)體后道工藝數(shù)字光刻機“DSP-100”，預(yù)計2026年上市。

3、德國瓦克正式啟用了新的下一代生產(chǎn)線，該生產(chǎn)線用于制造超高純度的多晶硅。

4、OpenAI首席執(zhí)行官Sam Altman透露，OpenAI有望在今年年底前“上線超過100萬個GPU”。

5、日本鎧俠推出LC9系列固態(tài)硬盤，具有245.76TB存儲容量的固態(tài)硬盤，成為目前最大容量的存儲設(shè)備。

6、日本Proterial開發(fā)出無需使用重稀土金屬的電動汽車電機磁體，這一突破有望緩解中國限制此類材料出口帶來的供應(yīng)鏈擔(dān)憂。

國內(nèi)：

1、中科半導(dǎo)體推出四款專為機器人場景設(shè)計的氮化鎵ASIC智能快充芯片——CT-3602、CT1020、CT1007與CT-1901。

2、由八億時空投建的國內(nèi)首條百噸級半導(dǎo)體KrF光刻膠樹脂高自動化柔性/量產(chǎn)雙產(chǎn)線建成，項目達產(chǎn)后預(yù)計營收規(guī)模超億元。

3、北京同芯科技運營中心入駐深圳華強廣場，深圳市半導(dǎo)體協(xié)會周生明，北京大學(xué)教授王新安，山東商會朱禮貴，立創(chuàng)商城吳波、薩科微半導(dǎo)體（www.slkormicro.com）宋仕強、賀俊駒等嘉賓出席，共同見證和祝愿國產(chǎn)半導(dǎo)體崛起！

4、北大、人大科研人員組成的研究團隊首創(chuàng)“蒸籠”方法，在國際上成功實現(xiàn)高質(zhì)量硒化銦材料的晶圓級集成制造。

5、晶合集成2025年上半年營收突破50億大關(guān)，凈利潤翻倍增長。

6、國家乳業(yè)技術(shù)創(chuàng)新中心研發(fā)團隊成功研制出奶牛種用胚胎基因組遺傳評估芯片和‘高產(chǎn)、抗病、長生產(chǎn)期’功能強化基因組預(yù)測芯片。

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