國際：  

1、薩科微Slkor半導體（www.slkoric.com）大模型AI機器人已調通英文版，可以初步回答英文問題，文生圖功能正在積極調試中。

2、荷蘭光刻機制造商ASML與埃因霍溫理工大學宣布，將在未來十年內共同投資1.8億歐元用于半導體研究。

3、隨著Xiaomi SU7訂單量持續高漲，小米2024年新車交付目標已超過10萬輛，將沖刺12萬輛。

國內：

1、總投資超百億，士蘭微擬合作投建8英寸SiC功率器件芯片制造生產線項目，該項目以 SiC-MOSEFET 為主要產品，產能規模6萬片/月。 

2、5月21日，總投資50億元的制局半導體封測總部項目簽約儀式在金壇舉行，項目一期計劃于2024年開工建設。

3、5月21日，晶圓代工大廠聯電在新加坡Fab 12i舉行第三期擴建新廠的上機典禮，首批機臺設備已到廠。

4、5月18日，愛普特微電子芯片封測基地項目簽約儀式在張家港舉行，計劃總投資6億元。

5、[敏感詞]目前正繼續擴產，2024年計劃建設7座新廠，包括3座晶圓廠、2座封裝廠和2座海外廠。

免責聲明：以上信息全部來源于網絡，不代表本賬號觀點。若有侵權或異議，請聯系我們刪除。